1、項目基本情況

本項目將借鑒國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)設(shè)立自有工藝測試試驗線的經(jīng)驗，利用公司已有的工藝測試潔凈室模擬晶圓制造廠生產(chǎn)環(huán)境，配置必需的研發(fā)測試儀器以及光刻機、CMP、離子注入機等外購設(shè)備，并結(jié)合自制的多種工藝設(shè)備，打造集成電路設(shè)備研發(fā)和工藝測試平臺，以完善公司研發(fā)測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局，提升研發(fā)測試能力，為公司產(chǎn)品從研發(fā)到定型提供更加完善的測試配套服務(wù)。

本項目的實施將有效縮短公司產(chǎn)品的研發(fā)驗證周期，提升研發(fā)效率，有助于公司持續(xù)推出更多滿足各個客戶對集成電路制造工藝設(shè)備的需要，不斷鞏固和提高核心競爭力，加速推動公司平臺化及全球化戰(zhàn)略目標(biāo)的實施。

2、項目實施的必要性

（1）完善產(chǎn)業(yè)布局，助力平臺化戰(zhàn)略實施

近年來，隨著中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模逐漸擴大，頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)開始依托自身原有的核心優(yōu)勢和工藝開發(fā)能力，從重點突破向平臺化模式發(fā)展，打造自身發(fā)展的多元化成長路線，提升綜合競爭力。

例如北方華創(chuàng)在硅刻蝕、PVD 和爐管等設(shè)備領(lǐng)域基礎(chǔ)上，逐步拓展介質(zhì)刻蝕、CVD 等領(lǐng)域，最終發(fā)展成為中國半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的平臺型龍頭企業(yè)。公司自設(shè)立以來，始終堅持“技術(shù)差異化”發(fā)展戰(zhàn)略，隨著清洗設(shè)備的可覆蓋工藝不斷擴大，也開始向“產(chǎn)品平臺化”的戰(zhàn)略目標(biāo)發(fā)展。

經(jīng)過多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，公司目前成功開發(fā)了前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備、后道先進封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等，產(chǎn)品矩陣日益豐富，覆蓋的工藝環(huán)節(jié)逐漸拓寬。隨著“產(chǎn)品平臺化”戰(zhàn)略的逐步實施，也對公司的研發(fā)實力和產(chǎn)業(yè)配套能力提出了更高的要求，公司亟需搭建一套完善的研發(fā)及工藝測試平臺，以滿足多元化產(chǎn)品的研發(fā)測試需求，提高研發(fā)效率。

例如，AppliedMaterials 這一國外平臺型半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)早在多年前就率先設(shè)立了自有的工藝測試試驗線。通過本項目，公司將借鑒國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)設(shè)立自有工藝測試試驗線的經(jīng)驗，引入必需研發(fā)測試儀器以及光刻機、CMP、離子注入設(shè)備等，并結(jié)合自制的多種工藝設(shè)備，搭建自有的研發(fā)和工藝測試平臺，以完善公司研發(fā)測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局，提升研發(fā)實力，加速推動公司平臺化戰(zhàn)略目標(biāo)的實施。

（2）縮短研發(fā)驗證周期，提高產(chǎn)品研發(fā)效率

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的基石。芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等都需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造。半導(dǎo)體設(shè)備具有結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積龐大、集成度高等特征，其良率、穩(wěn)定性等指標(biāo)很大程度上決定了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景。

同時，伴隨著半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展，對半導(dǎo)體設(shè)備也提出了更加苛刻的規(guī)格要求。因此，半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)具有技術(shù)難度高、資金投入大、研發(fā)周期長等特點，每一個研發(fā)環(huán)節(jié)都對產(chǎn)品的成功研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用起著至關(guān)重要的作用。

目前，公司半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)流程主要分為項目啟動、規(guī)劃、設(shè)計、制造及驗證等五個階段。其中，項目啟動、規(guī)劃、設(shè)計及制造階段的工作主要依托公司內(nèi)部的研發(fā)資源完成，自主可控性高，而產(chǎn)品驗證則需要借助集成電路制造廠商的生產(chǎn)產(chǎn)線及生產(chǎn)環(huán)境完成，同時涉及集成電路制造廠商產(chǎn)線排期溝通協(xié)調(diào)、裝機問題反饋、工藝測試數(shù)據(jù)收集等工作，自主可控性較低，并且流程繁瑣，驗證周期較長，甚至?xí)�影響公司產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進度。

本項目將利用潔凈室、軟硬件設(shè)備等模擬芯片生產(chǎn)的完整流程及環(huán)境，為公司各類工藝設(shè)備的研發(fā)創(chuàng)新提供完善的驗證平臺，方便裝機問題和工藝測試數(shù)據(jù)的收集、討論，以及設(shè)計調(diào)整等工作的開展，可有效縮短產(chǎn)品的研發(fā)驗證周期，提升研發(fā)效率。

（3）提升研發(fā)測試能力，保持技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢

公司所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)涉及微電子、電氣、機械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動化、圖像識別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科、多領(lǐng)域知識的綜合運用，因而技術(shù)創(chuàng)新能力是行業(yè)內(nèi)企業(yè)的核心競爭力之一。

公司自設(shè)立以來，一直致力于為全球集成電路行業(yè)提供技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)備及工藝解決方案，憑借差異化的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線，目前已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。然而，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進步，公司仍然需要不斷提升研發(fā)實力，繼續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，夯實核心競爭力。

本項目將搭建自主的研發(fā)和工藝測試平臺，全面提升研發(fā)測試能力，為公司產(chǎn)品從研發(fā)設(shè)計到產(chǎn)品定型提供全流程的測試配套服務(wù)。因此，本項目的實施，一方面將為公司研發(fā)工作的順利開展和成果轉(zhuǎn)化提供更有利的硬件設(shè)施支持，有助于公司持續(xù)推出滿足更多國內(nèi)外客戶需求的芯片制造工藝的設(shè)備，從而不斷鞏固和提高技術(shù)差異化，以技術(shù)創(chuàng)新夯實市場競爭地位；另一方面，也助于公司抓住中國半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展機遇，通過技術(shù)創(chuàng)新及差異化不斷開拓全球市場。

3、項目實施的可行性

（1）本項目具有良好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

上海擁有中國大陸最完整的集成電路產(chǎn)業(yè)布局，浦東集成電路產(chǎn)業(yè)已覆蓋設(shè)計、制造、封測、裝備、材料等各個環(huán)節(jié)，形成了一批中國龍頭企業(yè)和獨角獸企業(yè)。

近年來，上海市政府陸續(xù)發(fā)布了《上海市國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標(biāo)綱要》、《新時期促進上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等一系列產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及政策，從人才、企業(yè)培育、投融資、研發(fā)和應(yīng)用、行業(yè)管理等方面給予集成電路生產(chǎn)、裝備、材料等領(lǐng)域一系列支持，并將研制具有國際一流水平的刻蝕機、清洗機、離子注入機等半導(dǎo)體設(shè)備列入了發(fā)展重點，預(yù)期到 2025 年要實現(xiàn)集成電路領(lǐng)域的重大技術(shù)突破。

本項目所屬領(lǐng)域為半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及制造，符合產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向。因此，本項目的實施具有良好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境。

（2）公司具備項目實施的研發(fā)基礎(chǔ)

本項目建設(shè)的研發(fā)和工藝測試平臺除了需要外購測試設(shè)備、光刻機、離子注入等設(shè)備外，還涉及部分公司自制設(shè)備以及測試環(huán)境、技術(shù)平臺的搭建，對工藝、設(shè)備、技術(shù)、環(huán)境等都有著較高的要求，公司強大的研發(fā)及技術(shù)實力可為項目順利實施提供保障。

在研發(fā)硬件環(huán)境方面，公司在上海張江建有總部研發(fā)中心，設(shè)有用于研發(fā)生產(chǎn)和測試的 1 級和 1,000 級超凈間及電鏡實驗室，配置有雙束電子顯微鏡、離子束切割儀、光學(xué)顯微鏡、四探針膜厚儀、缺陷檢測設(shè)備等測試儀器，積累了豐富的實驗室管理及運維經(jīng)驗。在技術(shù)水平方面，公司作為中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備企

業(yè)，通過持續(xù)的研發(fā)投入和長期的技術(shù)、工藝積累，在新產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)工藝改進等方面形成了一系列科技成果，掌握了成熟的核心關(guān)鍵工藝技術(shù)、生產(chǎn)制造能力與原始創(chuàng)新的研發(fā)能力，形成了具有可以與全球第一梯隊半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商競爭的半導(dǎo)體清洗設(shè)備和半導(dǎo)體電鍍設(shè)備，該兩項設(shè)備公司處于國產(chǎn)設(shè)備龍頭地位，同時，立式爐管系列設(shè)備已經(jīng)批量進入多家客戶生產(chǎn)線，涂膠顯影 Track 設(shè)備也已經(jīng)進入客戶端正在驗證中，等離子體增強化學(xué)氣相沉積 PECVD 設(shè)備正在研發(fā)中。

公司產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可，并取得良好的市場口碑。此外，公司還成功入選首批上海市科學(xué)技術(shù)委員會頒發(fā)的企業(yè)重點實驗室，并連續(xù)多年被評為“中國半導(dǎo)體設(shè)備五強企業(yè)”，SAPS 兆聲波清洗技術(shù)榮獲 2020 年上海市科技進步一等獎。

（3）公司具備項目實施的人才基礎(chǔ)

創(chuàng)新驅(qū)動本質(zhì)上是人才驅(qū)動，人才是創(chuàng)新研發(fā)的根基和核心要素。本項目旨在提升公司的研發(fā)測試能力，提高研發(fā)效率，公司卓越的技術(shù)人才團隊可為本項目的實施提供人才保障。

公司成立伊始就非常重視人才的培養(yǎng)和研發(fā)團隊的建設(shè)，建立了完善的人才培養(yǎng)機制，形成了一支具有國際競爭力的核心技術(shù)團隊，核心技術(shù)人員均具備扎實的差異化創(chuàng)新技術(shù)實力及豐富的行業(yè)經(jīng)驗。截至 2023 年 9 月 30 日，公司研發(fā)人員數(shù)量為 724 人，占公司員工總數(shù)的 46.89%。

從研發(fā)人員的學(xué)歷結(jié)構(gòu)來看，博士研究生學(xué)歷的有 8 人，碩士研究生學(xué)歷的有 335 人，本科學(xué)歷的有 324 人，占研發(fā)人員總數(shù)的比例分別為 1.10%、46.27%和 44.75%，整體學(xué)歷程度較高。在潔凈室運維人才方面，公司自 2007 年開始就設(shè)立了研發(fā)潔凈室，由 EHS 部門專門負責(zé)運維，通過多年的積累，建立了一支經(jīng)驗豐富的潔凈室運維人才團隊，能夠為本項目研發(fā)測試環(huán)境的維護提供人才保障。

4、項目投融資概算和進度安排

本項目預(yù)計建設(shè)周期為 4 年，計劃投資總額 94,034.85 萬元

本項目實施主體為盛帷上海，實施地點為上海市臨港新片區(qū)東方芯港新元南路 388 號。截至本報告公告日，本項目的備案和環(huán)評手續(xù)正在辦理過程中。