1、項目概況

本項目由公司全資子公司華微科技實施，擬投資 79,453.00 萬元，建設(shè)公司檢測中心和研發(fā)中心，打造集設(shè)計、測試、應(yīng)用開發(fā)為一體的高端集成電路產(chǎn)業(yè)平臺，強(qiáng)化鞏固公司特種集成電路領(lǐng)域的核心地位。

檢測中心建設(shè)項目主要包括檢測用廠房的建設(shè)以及測試設(shè)備的采購，項目建成后將進(jìn)一步提升公司集成電路產(chǎn)品測試和驗證的綜合實力，以滿足公司日益增長的產(chǎn)品測試需求。研發(fā)中心建設(shè)項目主要包括研發(fā)辦公樓的建設(shè)，項目建成后將進(jìn)一步提升公司集成電路產(chǎn)品的設(shè)計能力。

2、項目背景和必要性

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策支持芯片本土化發(fā)展，集成電路市場潛力巨大

集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)效率的核心技術(shù)。目前，我國政府主導(dǎo)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，國家和各地方關(guān)于促進(jìn)集成電路發(fā)展的政策頻出，涉及產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、企業(yè)優(yōu)惠政策、人才培養(yǎng)政策等多個領(lǐng)域。

國務(wù)院于 2014 年 6 月發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)，到 2030 年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展；2021 年《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》明確提出要培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動集成電路等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

近年來，伴隨包括通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等下游行業(yè)對需求的快速拉動，中國集成電路總體需求不斷提升�！�2021 全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢白皮書》顯示中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。

2020 年，中國市場占比達(dá)到了 34.4%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 2021 年已增長至 10,458.30 億元。未來，伴隨包括通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等下游行業(yè)對需求的快速拉動，我國集成電路總體需求亦將不斷提升。

（2）“設(shè)計+測試”一體化發(fā)展，全面提升公司芯片測試產(chǎn)能

與普通產(chǎn)品不同，特種集成電路產(chǎn)品的測試和試驗有著顯著的特點(diǎn)：一是測試項目多、周期長且測試條件嚴(yán)苛，二是測試單位必須具有相應(yīng)資質(zhì)認(rèn)證，三是測試成本相對較高。具備自有特種集成電路產(chǎn)品測試能力的企業(yè)將具備較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。因此，公司需要在傳統(tǒng) Fabless 模式的基礎(chǔ)上，建立產(chǎn)品的批量測試能力，以滿足客戶對產(chǎn)品測試環(huán)節(jié)的需求。

特種集成電路產(chǎn)品的測試需要建設(shè)超級凈化間、環(huán)境實驗室等，對工業(yè)供電和用水的要求較高，對建筑承重和管網(wǎng)亦有較高要求。同時，由于公司產(chǎn)品線覆蓋邏輯芯片、模擬芯片、存儲芯片、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品，各類產(chǎn)品在檢測過程中需要不同的測試設(shè)備，因此需要多種類別測試設(shè)備的采購。隨著公司整體業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷提升，需要進(jìn)一步提升現(xiàn)有生產(chǎn)場地和條件，高端集成電路產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)迫在眉睫。

（3）保持研發(fā)優(yōu)勢，繼續(xù)提升公司芯片設(shè)計能力

集成電路具有技術(shù)密集型的行業(yè)特征，技術(shù)研發(fā)是公司賴以生存的核心競爭力。為了保障公司的持續(xù)創(chuàng)新及研發(fā)能力，公司構(gòu)建了完備的研發(fā)體系，制定了具有競爭力的薪酬體系，不斷增強(qiáng)公司對于優(yōu)秀芯片設(shè)計人才的吸引力。

近年來，隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，公司營業(yè)收入快速增長，研發(fā)設(shè)計人員規(guī)模亦隨之增長。同時，公司高度重視保持技術(shù)創(chuàng)新，目前在高性能 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等領(lǐng)域均有大量在研項目的儲備。

公司現(xiàn)有研發(fā)及相關(guān)配套設(shè)施已無法充分滿足研發(fā)設(shè)計人員及研發(fā)項目的需求，難以持續(xù)支撐公司的高速增長與未來發(fā)展，因此公司擬新建研發(fā)中心項目，以提升公司的產(chǎn)品研發(fā)與設(shè)計能力。

3、項目投資概算

本項目擬投入共計 79,453.00 萬元。

其中，檢測中心建設(shè)項目計劃投資共計 41,012.15 萬元，研發(fā)中心建設(shè)項目計劃投資共計 38,440.85 萬元。

4、項目實施周期及進(jìn)度安排

本項目整體建設(shè)期為 3 年，共涉及土地購置、建筑工程建設(shè)、設(shè)備定制及采購、設(shè)備安裝及調(diào)試、生產(chǎn)運(yùn)行等階段。

5、項目效益情況

本項目中，檢測中心建設(shè)項目建設(shè)期為 3 年，項目投資內(nèi)部收益率為 18.92%（稅后），靜態(tài)投資回收期為 6.0 年（稅后，含建設(shè)期）。研發(fā)中心建設(shè)項目為成本類項目，無法獨(dú)立核算項目經(jīng)濟(jì)效益情況。